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    公开号:WO1987000486A1
    申请号:PCT/JP1986/000356
    申请日:1986-07-14
    公开日:1987-01-29
    发明作者:Chiaki Nakanishi；Atsushi Hiroi；Yoji Yanagawa
    申请人:Ibiden Co., Ltd.；
    IPC主号:B42D25-00
    专利说明:
    [0001] 明 細 書
    [0002] (癸 明 の 名 称）
    [0003] I C カー ド用ブリ ン 卜 s銀板
    [0004] (技 衛 分 野）
    [0005] *発明は、 銀行カー ド 、 認讒カー ド あるいは診察カー ド等と して使用される I c カー ド に内蔵も し く は装着さ れる ブリ ン ト配線板に閬し、 特に I C カー ド用 リ ー ド · ライ ターか らの各種情報の ¾理および蓄積を行な う 所謂
    [0006] I C チ ッ プと 、 こ の I C チ ッ プに対 して上記各種情報を 電気的信号に よ り 送受脣する ための外部接触端子と を有 する I c カー ド用ブリ ン ト s繽板に関する ものである 。
    [0007] なお、 上記の I C 力一 ド用 リ ー ド ♦ ラ イ ター と の情報 の送受信を行な う 形式と しては、 電気信号を有線で送受 信する接勉式と 、 途中で電磁波 · 磁気 · 光等無線信号を 使用する非接触式と の二者に大別されるが、 本発明は特 に前者に闊する ものである 。
    [0008] (背 景 技 衛）
    [0009] I C カー ド に内葳も し く は装着される こ の種の I c 力 ー ド用ブリ ン ト配線板は、 これに搭載された I C チ ッ プ に対して I C カー ド 用 リ ー ド · ライ ターか らの情報を送 受信するのに必要な外部接«¾子と 、 この外部接触端子 と I Cチップ等とを電気的に接緣する導体回路と を有す る ものである 。
    [0010] 太発明に係る I Cカー ド用プリ ン 配線坂を説明する 前に、 I Cカー ド用ブリ ン ト配線扳に I Cチッ プ等が搭 載された I Cモジュールと 、 I Cモジュールが内蔵も し く は装着される I cカー ドそのものについて説呢する 。 こ の種の I Cカー ド は、 その信頼性及び使用上の便利さ 等を考慮して、 次のよ う な各条件が必要と される 。
    [0011] ①こ の種の I Cカー ド は、 持ち運び、 管理及び上記 の I Cカー ド用 リ ー ド · ライ ターに対する挿入等が 容易に行なえるために、 全体と して適度に小さ く か つ薄く な く てはな ら ない。
    [0012] この具体的条件は、 従来 ¾に使用されている銀行 カー ド等の大き さに合わせるために、 特に I Cカー ド全体の厚さが 0.78震鼉程度と な っ ている 。 なお、 I Cカー ド内に配置される I Cチ ッ プの厚さ は現状で は 0.25靈垂以上である ため、 外部接 «端子を除いた I Cモジュールの厚さ は 0.3«重以上と なるのが現状で ある 。 ②こ の種の I c カー ド は、 その表面に露出 した外部接 触 ¾子によ っ て、 I C カー ド用 リ ー ド · ライ ターと 電気的にかつ頻繁に接 #1 [させる必要があ り 、 そのた めに当該外部接勉端子を耐久性に優れ しかも電気的 接触が常に良好な状態で行なえる もの と しなければ なら ない。
    [0013] ③この種の I C カー ド は、 ①で説困 した通り 小さ く て 薄いもの と する必要があ り 、 こ のよ う にする と 当該
    [0014] I c カー ド はその使用中に湾曲する可能性がある β こ のよ う に I C ー ドが湾曲 した場合であ っ ても、
    [0015] I C カー ド に内蔵も し く は装着されている I C チ ッ ブのための導体回路が断線 し た り 、 当該 I C チ ッ プ が設け られている I C モジュールが I C カー ドか ら 外れた り してはな ら ない。
    [0016] ④こ の種の I C カー ドにおいては、 ②で述べたよ う に その外部接触端子を露出させる必要があるが、 こ の こ と に よ っ て I C チ ッ プに対 して悪影響を芋える水 分ゃゴミ等が当該 I C カー ド内に容易に侵入する よ う な こ と があ っ てはな ら ない。
    [0017] また、 この種の I C カー ド は、 基 *的には塩化ビニー ル等のプラスチッ クスで形成された基材である シー ト状 カー ド材料と 、 I cチ ッ プと ブリ ン ト配線坂と を含む I Cモジュールと に よ り 構成される 。 特に、 接触式 I C力 ー ドの場合、 I Cカー ド表面に、 電気信号を送受唇する ための外部接触端子を前述 したよ う に露出させる必要が ある 。 このための I Cモジュールと シー ト状カー ド材料 の接合方法と しては、 段瞎的に,進歩し.てきているが、 こ の歴史的伸展は 1 9 8 4年 3 月 13日 及び 14日 に 日术工業 技衛センターが行な っ た研修 「多機能化するカー ドシス テ ム の開発動向 と 新応 分野 」 及び こ れに基づいた第 1 8図〜第 2 0 図に示されたよ う に、 3種類に大別され る 。
    [0018] 第 1 8図〜第 2 0図は、 各々 の接合方法に よ り 接合さ れた I Cカー ドの構造の縱断面図であ っ て、 これらの図 の顺に I Cカー ドの発展段階が示されている 。
    [0019] 第 1 8図は、 シー 卜状カー ド材料（31)に所定の貫通孔 を形成し、 こ の貫通孔内に I Cモジュール（12)を接合 し た I Cカー ドの部分拡大 ¾断面図を示 してお り 、 I Cモ ジュール（12)と シー ト状カー ド材料（31)と の接合が側壁 のみで行われている状態を示 している 。 従っ て、 こ の第 1 8 図に示した I Cカー ドは、 シー ト状カー ド材料（31) か ら鲔単に外れる可能性があ っ て、 上記①の条件は满足 で き る ものの、 ③の条件を満足で き ないだけでな く 、 I C カー ド の厚みが 1 以下である ため接合強度に劣り 、 実用範囲は狭い。
    [0020] 第 1 9 図は、 た と えば特開昭 57 - 210494号公報に開示 されて い る I C カ ー ド の部分 ¾大 ¾断面図を示 してお り 、 こ の図に示された I C カー ドは、 シー ト状カー ド材 料 （31)に 凹部を形成 し て こ の凹部内に I C モ ジ ュール (12)を装着 し、 こ の I C モ ジュール（12)の下側をオーバ 一シー ト （32)に よ っ て ラ ミ ネー 卜 してあ る 。 そ して、 こ の I C モ ジュール（12)は、 その上面をこれに形成した外 部接勉端子 （ I C モジュール（12)上の導体回路（13)その ものがこれに該当する ） と と も にカー ド表面に露出する よ う にシー ト状カー ド犲料（31)の凹部に嵌込んだもので ある 。 すなわ ち 、 こ の I C カー ド は、 上記の特開昭 57 - 210494号公報に よれば、 シー ト状カー ド材料（31)に刃物 にて形成された凹部内に I C モジュール（12)を挿入接着 する と開示されている 。 しか しながら 、 こ のタ イ プの I C カー ド は、 カー ドが上方に凸と なる よ う に曲げ られた 場合に I C モジュール（12)が飛び出 して し ま う 欠点がま だあ り 、 上記③の条件を港足でき ない。
    [0021] また第 2 0 図は、 た と えば、 特開眧 56— 26541号公報 に開示されている I C カー ドの部分 ¾大¾断面図を示 し てお り 、 こ の図に示された I C カー ド を仮に Γ ラ ミネー 卜タイプ」 と睜ぶ。 こ のラ ミネー トタイブの I C カー ド は 、 I C モ ジ ュ ール（12)の上下両面にオーバーシー ト (32)を接着 し 、 外部接勉端子部 と なる導体回路（13)を 露出させる ために上側のオーバーシー ト （32)に開 口を形 成したものである 。 こ の第 2 0 図に示された I C カー ド は、 上記特開昭 56- 26541' 号公報に よれば、 外部接触端 子に対応する部分のみ切 り 欠いたオーバーシー ト （32)を I C モ ジュール（12)上に接着する と 開示されている。 こ の特開昭 56— 26541号公報に示された I C カー ド に よれ ば、 ③の条件をある程度满足する こ と がで き るが、 これ と ても発明者等の研究に依れば、 次の理由に よ っ て未だ 十分满足のい く ものではない。
    [0022] すなわち 、 I C カー ドが屈曲された場合の I C モ ジ ュ ール（12)の飛び出 しを防止する ために は、 オーバーシー ト （32)と し て塩化 ビニール製 （ こ の材料が一般的で あ る ） のものを使用 した場合、 その厚さは少な く と も 0.1' 道騮以上必要であ り 、 こ のオー バ ーシー ト （32)の厚さは出 来う れば 0.15邐重以上必要である 。 こ のこ と は、 Γ IS0/TC 97/SC 17 IDENTIFICATION AND CREDIT CARDS J 1984年 S月の中間報告における 曲げ規格の試験に よ っ ても裏付 け られている 。 こ の I Cカー ド に使用される オー バ ーシ ー ト （32)の厚みが 0.1麗重 以上必要であ る こ と に よ っ て、 こ のオーバーシー ト （32)に よ っ て被覆される I C モジュ ール（12)の外部接 端子の厚さ は少な く と も 0.1纖薦 以上 必要になる こ と になる 。 外部接触端子をこ のよ う な厚さ に しない と 、 外部接 «端子部がオー バ ーシー ト （32)の厚 み分だけ I C カー ド表面か ら後退して位置する ため、 こ れに よ っ てで き た凹所内に ゴミ の溜り 等の周題が当該 I C カー ド を頻繁に使用する場合に生 じ、 外部接 端子の 電気的接勉脣頰性が著 し く 低く なるか らである 。
    [0023] 以上種々述べたよ う に、 I C カー ド において必要と さ れる①〜④の条件を满たすためには、 当該技衛分野の動 向を考慮すれば、 最終的に I C モ ジュール（12)上に形成 されている外部接 端子の I C モ ジュール（12)表面か ら 突出する量が、 どう しても所定以上 （少な く と も 0.1蘭鼉 以上 ） 必要 と い う こ と に な る ので あ る 。 換言すれば、 太発明の対象である I c カー ド用プリ ン ト配線板におい て、 その外部接触端子の突出量が少な く と も 0.1耀薦 以上 必要になる と いう こ と である 。
    [0024] ま た、 前述 したよ う に、 こ の種の I C カー ド において 許容される総厚は 0.76纖 aである 。 I C チ ップの厚さは通 常 0.25駕薦以上である ため、 外部接餞端子を除いた I C モ ジ ュ ール （12)の厚さ は 0.3a釅以上必要で あ る 。 こ の た め、 両面にオーバーシー ト （32)をラ ミ ネー トするタイ プ の I C カー ド にあ っ ては、 そのオーバーシー ト （32)の厚 さ は表と裏と で 0.46薩蘭以下 と な る 。 なお、 表と裏のォー バーシー ト （32)は、 ソ リ 等の発生を防ぐために、 大体同 じ厚さがよ い。 これら よ り 、 外部接勉端子側のオーバー シー ト （32)の厚さは 0.23薩重以下と な り 、 これに対応する 外部接触端子の厚さ も同様に 0.23薦画以下で よいが、 こ の 外部接勉端子 と 導体回路 （13)を同時に形成する場合に は、 外部に露出 しないよ う にオーバーシー ト （32)に よ つ て ラ ミ ネ一 ト しなければな ら ない導体回路（13)の厚さが 0.025〜 0.07皇謹である実情を考盧する と 、 外部接触端子 の厚さ を 0.3露靂 程度と しなければな ら ない こ と になるの である 。
    [0025] と こ ろで、 従来のこの種の I C カー ド用ブリ ン ト配線 板において、 その外部接触端子の厚さを具体的に どのよ う に厚く するかについては、 上記の各文献や当該分野に 関連した文献には何等の言及も見られない。 例えば、 特 開 ¾ 56-2S451号公報 （ 1979年 05月 17日 、 西 ド イ ツ 出願 P2920012.2を基褰と する優先権主張出願、 1981年 03月 14 日 、 日本国で公開） には
    [0026] 「電気的信号を ¾理する ため I C チ ッ プを儎えた讒別 カー ドであ っ て、 別個の支持部材に I C チ ッ プを装着 し、 かつ、 識別カー ドの窓内に前記支持部材を揷入 し て成る識別カー ド において、
    [0027] 支持部材の厚さ は讒別カー ドのそれと ほぽ等 し く し
    [0028] I c チ ッ プは支持部材の内部に 置し、 前記窓の形状 は支持部材の形状に類似させる と と もに前記窓は支持 部材よ り 大き く な して、 も っ て支持部材が隙間に よ つ て包囲される よ う にな し、 支持部材は基 *的に弾性的 な結合部材に よ つ て前記窓内に支持したこ と を特徴と する識別カー ド 」
    [0029] が開示されている 。 そ して、 こ の技術文献の特に第 2 図 には、 *発明が周題と している外部接勉端子に対応する と思われる 「接 *表面 2 0 」 の記載はある 。 しか しなが ら 、 この 「接勉表面 2 0 J に対する条件やこれをいかに して形成 したか等の具体的な記載は全く 見られない。
    [0030] ま た、 特開昭 59- 229400号公報 （ 1984年 12月 22日 、 日 太国で公開） には .
    [0031] 「 I C チ ッ プを基板に嵌装した I C カー ド において、 少な く ども I C チ ッ プの周囲に導電曆を設けた I C 力 ー ド 。
    [0032] が開示されてお り 、 こ の公報においても、 特に こ の文献 の第 2 図、 第 4 図〜第.7 図には、 本発 が囿題と してい る外部接 *端子に対応する と 思われる 「外部端子 6 」 の 記載はある 。 しか しながら 、 こ の 「外部端子 6 J に対す る条件、 構成上の特徴やこれをいかに して形成したか等 の具体的な記載は 、 こ の文献に おいても全 く 見 られな い 0
    [0033] 以上の よ う に 、 特開昭 56- 26451号公報や特開昭 59 - 2294Q0号公報において、 本発明が閡題と している外部接 «端子に対応する と 思われる 「接触表面 2 0 j や 「外部 端子 6 J について、 その条件、 特に構成上の特徵ゃこれ をいかに して形成したか等の具体的な記載がないのは、 これを前述 した厚さの制限等を満足する よ う に形成する こ と は、 当時の技街では非常に困難だ っ たからである 。 ま して 、 こ の よ う な外部接触端子を、 I C ¾ ジュール (12)の表面の他の導体回路（13)を形成する際に、 こ の形 成と 同時に形成する と いう 当時の一般的な技街にあ っ て は、 所定の厚さ を.有する外部接 «端子を形成する こ と は 非常に困建であ っ たのであ り 、 従っ て こ の種の外部接 * 端子に関する具体的構成については上記の公報において 何等の開示もで き なか っ たのである 。
    [0034] こ の従来の技術に よ っ て形成される外部接勉端子の具 体的構成を、 発明者等が知 っ ている従来の技衛水準を基 に考察 してみる と 、 次の通 り である 。 すなわち 、 I Cモ ジュール（12)の表面に導体回路（13)及び外部接勉端子を 形成する場合には、 通常 I C モジュール（12)上の導体箔 をエ ッ チングする こ と に よ っ て形成される 。 つ ま り 、 第 2 1 図に示 し たよ う に、 I C モ ジュール（12)の表面の導 体箔表面にエッ チングマスク （14)を ¾こ し、 このエ ッ チ ングマスク （14)を介 して二点鎖線で示 した範囲を残すよ う にするので ある 。 と こ ろが、 こ のよ う にする場合、 こ の導体箔はエッ チングマスク（14)に従つ た直角の鑲にて エッチングする こ と は非常に困鐘であ り 、 どう しても第 2 2 図に示 したよ う にな って し ま う 。 すなわち 、 エッチ ングによ っ て形成された導体回路（13)ま たは外部接勉端 子の側面は直角にエッ チングされるのではな く 、 エッ チ ング液の回り 込みによ っ て第 2 2 図に示したよ う な曲線 にな っ て し ま う のである 。 こ のよ う な形状になる と 、 当 該導体回路（13)あるいは外部接勉端子の側面が異形と な り 、 これが外部接触端子であればその表面が露出する よ う にオーバーシー ト （32) 'をラ ミ ネー トする場合、 当該ォ 一バーシー ト （32)の端部が外部接触端子の側面の一部に 乗 り 上げて し まい、 第 2 2 図に示 し たよ う に、 こ のォー バーシー ト （32 )を外部接勉嫁子の表面と 同—平面になる よ う には実際上はラ ミ ネー トで き ないのであ る 。
    [0035] こ のこ と をさ ら に具体的に述べれば、 销箔等の金属を エ ッ チングする場合、 エッ チングフ ァ クタ一は 2 程度で ある 。 こ のため、 外部接触端子の側面の角度は直角では な く 6 0 。 程度の斜面と なる 。 さ ら に厚さが 0.1〜 0.3 a獵の金属の場合、 こ の斜面の個所の幅は 0.05〜 0.15飄麗に 達する 。 こ のため、 第 2 2 図に示したよ う にオーバ ーシ ー ト （32)を I C モ ジュール（12)上に ラ ミ ネー ト した場合 に外部接勉孃子の側面間に隙問がで き たり 、 上記の ^面 に オ ーバー シー ト （32)が重な つ て 当該オーバーシー ト (32)の表面と外部接勉端子の表面と が同一平面と はな ら な く な り 、 オーバーシー ト （32)によ る ラ ミ ネー ト は事実 上不可能であ っ たのである 。
    [0036] (発 明 . の 開 示）
    [0037] 术発明は、 上記各文献には開示されていない外部接触 端子の具体的構成を研究した結果なされたものであ り 、 I C カ ー ド に 必要不可欠な こ の種の外部接 端子を、
    [0038] I C カー ド用 リ ー ド · ライ ターに対する電気的接触が完 全に行なえる もの と して信鎮性に優れたもの と する と と もに、 耐屈曲性にす ぐれた I C カー ド を作成する ために 不可欠な I c カー ド用ブリ ン ト 線坂を提供する こ と を 目 的と する ものである 。
    [0039] すなわち 、 太発明は、 I C カー ド （30)に内蔵も し く は 装着される I C カー ド用ブリ ン ト 線板（10)に闋する も のである 。 こ の本発 ¾に係る I C カー ド用ブリ ン ト配線 扳（10)が適用される I C カー ド （30)は、 外部接 端子を 有する ものであ っ て、 I C チ ッ プ（11)が内蔵された I C モジュール（12)をシー ト妆カー ド材料（31)に接合する に あたっ て、 シー ト状カー ド豺料（31)の表裏両面にオーバ 一シー ト （32)をラ ミ ネー トする こ と によ り 、 上記の I C モジュール（12)を保護する所謂 「 ラ ミ ネー トタイ プ J の ものである 。
    [0040] そ して、 本発明は、 I Cカー ド （30)の一部に内臆若し く は装着され、 外部接) »端子を有する I C カー ド用プリ ン ト 線板（10)において、 こ の I C カー ド用プリ ン ト配 線扳（10)の導体回路（13)上であ っ て、 かつ前記外部接触 端子に対応する部分の表面上に、 電気的導通の可能な材 料に よ っ て形成したバンプ（20)をメ ツ キ、 接着あるいは 嵌合等の方法によ り 設け、 こ のバンプ（20)を寸法精度に 優れた外部接勉端子と したこ と を特镦とする I C カー ド 用ブリ ン ト配線板（10)である 。
    [0041] 換言すれば、 *発 ¾は、 こ の種の I C カー ド （30)に適 用される I C カー ド用ブリ ン ト 線坂（10)上の導体回路 (13)の表面上に、 導電性材料にてバンプ（20)を導体回路 (13)と は別途に形成し 、 こ のバンプ（20)を外部接触端子 と する こ と に よ り 、 当該バンプ（20)か ら なる外部接勉端 子が I C カー ド （30)の表面であるブラスチ ッ クス表面、 つま り オーバーシー ト （32)表面と同一平面レベルと し、 なおかつ I C ガー ド （30)の表面に外部接触端子の接触面 のみを露出させた I C カー ド用プリ ン ト配線坂（10)なの である 。
    [0042] 以上のよ う に I C カー ド用ブリ ン ト配線板（10)を構成 する こ とよ り 、 これに内蔵も し く は装着した I C モジュ . ール（12)の飛び出 しを完全に防止でき る厚さのオーバー シー ト （32)の使用を可能に し、 ま たこれに よ つ て I C 力 ー ド （30)が曲げられた場合にも 、 その外部接勉端子と な るバンプ（20)が I C カー ド （30)表面にて凹状蕙にな ら な いため、 外部接触端子であるバンプ（20)の電気的接 «の - 信頓性を優れたもの と する こ と がで き るので ある 。
    [0043] ( 図面の箇単な説明 )
    [0044] 第 1 図 · 第 2 図のそれぞれは、 太発明に係る I C カー ド用プリ ン ト 線坂の実 ¾態様を示す斜視図である 。
    [0045] 第 3 図は、 第 1 図または第 2 図に示した I C カー ド用ブ リ ン ト配線坂が内蔵された I C カー ドの斜視図で ある 。
    [0046] 第 4 図は、 長尺帯状に逮铙的に形成された複数の I C カー ド用プ リ ン ト S線板を示す部分斜視図である 。
    [0047] 第 5 図は、 *発明に係る I C カー ド用ブリ ン ト配縿板 を使用 して形成した I c カー ドを示す図であ り 、 I C チ ッブを内蔵した I c カー ド用プリ ン ト配線坂を使用した 場合の部分 大縱断面図である 。
    [0048] 第 6 図は、 *発明に係る I Cカー ド用ブリ ン ト配線坂 を使用 して形成した I C カー ド を示す第 5 図に対応した 図であ り.、 I Cチ ップを装着した I C カー 用ブリ ン ト 配線板を使用 した場合の部分 ¾大¾断面図である 。
    [0049] 第 7 図は、 第 5 図及び第 6 図に示した各外部接勉端子 の近傍を示す部分 ¾大縱断面図である 。
    [0050] 第 8 図〜第 1 1 図-は、 太癸明に係る I C カー ド用プリ ン 卜 S線板をメ ツ キ法に よ り 形成する顧序を示す縱断面 図で あ り 、 第 8 図 は I C モ ジ ュ ール上の導体回路に封 して メ ツ キマス ク を配置した妆態を示す部分 ¾大緩断面 図、 第 9 図は導体回路上にバンプと なる所定のメ ツ キを 尨した状態を示す拡大縱断面図、 第 1 0 図はメ ツ キマス ク を配置したま ま メ ツ キ部を研削した状態を示す部分拡 大«断面図、 第 1 1 図はメ ツキマスク を外 してバンプを 露出させた状蕙を示す部分拡大緩断面図である 。.
    [0051] 第 1 2 図〜第 1 4図のそれぞれは、 接着に よ り 外部接 勉端子と なるバンプを形成 した縱断面図であ り 、 第 1 2 図は導体回路上に直接バ ンプを接着した状態を示す部分 拡大縱断面図、 第 1 3 図は導体回路の ώ所内にバンプを 嵌合して接着した状蕙を示す部分 ¾大縱断面図、 第 1 4 図はフ ラ ン ジ部を有するバンプを導体回路上に接着した 妆蕙を示す縱断面図である 。
    [0052] 第 1 5 図〜第 1 7 図は、 嵌合によ り 外部接触蠔子と な るバ ンプを形成し； Τς:縱断 図であ り 、 第 1 5 図はバンプ の下面に形成した突起をスルーホール内に嵌合した状蕙 を示す部分拡大縦断面図、 第 1 6 図はバ ンプを所定の穴 内に嵌合 して、 当該バンプに形成したフ ラ ンジ部によ.つ て支持した状態を示す部分拡大縱断面図、 第 1 7 図はバ ンブと なる金属を上下二個に分割し、 これら を上下両方 か ら嵌合 した状態を示す部分拡大縱断面図である 。
    [0053] 第 1 8図〜第 2 0 図は従来の I C カー ド を示す都分 ¾ 大縱断面図であ り 、 第 1 8 図は I C モ ジュールをシー ト 状カー ド材料に形成し た穴内に配置した状態を示す部分 拡大縱断面図、 第 1 9 図は第 1 8 図に示したものの下側 にオーバーシー 卜 を接着した状蕙を示す部分拡大縱断面 図、 第 2 0 図は第 1 9 図に示 し たものの上側にもォー バーシー ト を接着 した状態を示す部分 ¾大縱断面図であ る 。
    [0054] 第 2 1 図及び第 2 2 図のそれぞれは外部接触端子をェ ツ チング法に よ っ て形成する場合の問題点を説明する た めの部分拡大縱断面図である 。
    [0055] 符 号 の 説 ¾
    [0056] 10··· I C カー ド用ブリ ン ト ffi線扳、 ll'" I C チ ップ、 12··· I C モ ジ ュ ー ル 、 13···導体回路、 14···メ ヅ キマス ク、 15···メ ツ キ物、 20···バ ンプ、 21···接勉端子用部品、 30— I C カー ド 、 31·"シー ト状カー ド材料、 32···オーバ ーシー 卜 。
    [0057] ( 発明を実 ¾する ための最良の形態〕
    [0058] 本発 ¾を更に具体的かつ詳し く 説明するために、 以下 に図面に示した各実尨例に従っ て説明する 。
    [0059] 第 1 図および第 2 図は、 太発明に係る I C カー ド用プ リ ン ト 線 « (10)を示す斜視図である 。
    [0060] 第 1 図に示した I C カー ド用ブリ ン ト配線板（10)は、 第 5 図に示 し た よ う に 、 I C チ ッ プ（11)等の電子部品 が装着されて I Cモジュール（12)と なるのである 。 そし て、 これらの I C カー ド用プリ ン ト S線板（10)は、 電気 的導通の可能な材料によ って形成した任意の厚さのバン プ（20)を、 I C モジュール（12)の表面に形成されている 導体回路（13)の一部表面上に設けたものである 。 この第 1 図に示した I C カー ド用ブリ ン ト配線板（10)にあ っ て は、 I C チ ッ プ（11)等の電子部品を I Cカー ド用ブ リ ン ト配線板（10)の表面に実装して I C モジュール（12)と し たか ら この I C モジュール（12)を薄型化しゃすく 、 I C カー ド （30)作製時に よ り 厚さの厚いオーバーシー ト （32) を使用で き る ため 、 当該 I C カ ー ド用ブ リ ン ト配線板 (10)は I C カー ド （30)が曲げられた場合の信須性を向上 させる こ と ができ る ものである 。
    [0061] 一方、 第 2'図に示 し た I C カ ー ド 用プ リ ン'卜配線板 (10)は， 第 6 図に示 したよ う に、 I C チ ッ プ（11)等の電 子部品が内葳されて I C モジュール（12)と なる ものであ る 。 そ して、 これらの I C カー ド用ブリ ン ト配線板（10) は 、 電気的導通の可能な材料に よ っ て形成 し た任意の 厚さのバンプ（20)を、 I C モ ジュール（12)の表面に形成 されている導体回路（13)の一部表面上に設けたものであ る 。 こ の第 2 図に示 し た I C カ ー ド 用ブ リ ン 卜配線板 (10)にあ っ ては、 I C チ ッ プ（U)が I C カー ド用ブリ ン ト 線坂（10)内に入る ため、 I C モジュール（12)の裏面 がフ ラ サ ト に な り 、 こ れに よ り こ の I C カー ド 用プリ ン ト配線坂（10)を使用して I C カー ド （30)作桀する場合 に、 シー ト状カー ド材料（31)の加工が容易でカー ド化し やすい利点がある 。
    [0062] こ こ で、 バンプと は、 ある一定の表面か ら突出した部 分をいい、 その表面を構成している もの と は別のものか らな っ ている ものである 。 .
    [0063] ま た、 上記の任意の厚さ と は、 I C モ ジュール（12)を I C カー ド （30)に実装し た時点で外部接 j»端子と なるバ ンブ（20)の厚さが、 第 5 図及び第 6 に示したよ う に、 オーバー シー ト （32)表面と少な く と も同一平面レベルと なる厚さのこ とである 。 こ のバンプ（20)の厚さについて は、 前述したよ う に、 I C カー ド （30)が屈曲された と き の I C モジ ュール（12)の飛び出 しを防止するために、 例 えば塩化ビニール製のオーバーシー ト （32)を使用 した場 合、 少な く と も このオーバーシー ト （ 32 )の厚さが 0.1■邐 以上、 出来う れば 0.15蘆 a _h必要で ある こ とが 「 IS0/TC 97/SC 17 IDENTIFICATION AND CREDIT CARDS J 1384年 6月の中間報告における 曲げ規格の試験よ り 報告されて いるか ら 、 外部接勉端子と なるバンプ（20)の厚さは少な く と も 0.1重邐 以上必要になる こ と になる 。
    [0064] そして、 こ のバンプ（20)の厚さがオーバーシー ト （32) 表面と少な く と も同一平面レベルと なる よ う にされる と いう こ と は、 こ のバ プ（20)に よ っ て I C カー ド用 リ ー ド * ライ ターに電気的に接触させる ために、 当該バンプ ( 20 )の表面がオーバーシー ト （ 32 )の表面と同一かあるい は突出 している こ と が必要である と いう こ と であ り 、 好 ま し く は当該バンプ（20)の表面がオー バ ーシー ト （32)の 表面と 同一になる こ と である 。
    [0065] ま た、 こ のバ ンプ（20)を構成する材料と しては、 電気 的導通を可能にする ものであればどのよ う な材料であ つ ても よ く 、 例えば钥、 ニッケル及びこれらの合金等が望 ま しい。 さ ら に、 このバンプ（20)の導通性の確保及び耐 摩耗性を確保する ために、 その接触面を金、 白金、 銀、 パラ ジ ウム、 イ リ ジウム、 オスミ ウム、 タ ングステ ン、 銅、 ク ロム、 ニ ッケル、 炭素及びそれらの合金に よ っ て 構成する こ とが望ま しい。
    [0066] 以上のよ う に構成する こ と に よ り 、 接触面が平面でか つ 0.1 〜 0.3麗麗 程度の厚さのバンプ（20)に よ っ て、 I C モ ジュール（12)と なる术発明の I C カー ド用ブリ ン ト a 線板（10)が I C カー ド （30)に実装された時点で、 外部接 *端子と なるバンプ（20)の表面がオーバーシー ト （32)表 面と同一平面と な り 、 これらのバンプ（20)の接 «!面のみ が I Cカー ド （30)の表面に露出するのである 。
    [0067] また、 未発明に係る I Cカー ド用プリ ン ト 線坂（10) にあ っ ては、 特に第 7 図に示したよ う に、 バンプ（20)が I C モ ジ ュ ー ル （12)の表面に形成されている導体回路 (13)と は別途に形成してあ る 。 換言すれば、 このバンプ (20)は I C カー ド用プリ ン ト配縿板（10)の導体回路（13) 上であ っ て、 かつ外部接, «端子に対応する部分の表面上 に形成 し て あ る ので あ る 。 こ の ため、 オーバーシー ト (32)によ っ てラ ミ ネー ト される導体回路（13)の部分に第 7 図に示したよ う なスルーホール（13b) を形成する こ と ができ る こ と は勿論、 これによ つ て導体回路（13)の厚さ をで き る展り 薄く する こ とがで き て、 こ の導体回路（13) 上を オーバー シー ト （32)に よ っ て ラ ミ ネー ト する場合 に、 このオーバーシー ト （32)の厚さが厚いものであ っ て も、 こ の種の I C カー ド （30)の厚さの制限をク リ ヤーす る こ とができ るのである 。
    [0068] 次に 、 *発明に係る- I C カー ド用ブリ ン ト S線板（10) の製造方法について説明する 。 この I Cカー ド用ブリ ン ト 線坂（10)を構成しているバンプ（20)の形成方法と し ては、 何ら制限される ものではないが、 代表的に次のよ う な 3種の方法が考え られる 。
    [0069] 1 . メ ツキに よ り バンプ（20)を形成する方法。
    [0070] 2 . 別途形成された接触端子用部品（21)を配鏃坂の所 定位置に接着する こ と によ り バンプ（20)を形成する 方法。
    [0071] 3 . 別途形成された接触端子用部品（21)を配線板の所 定位置に嵌合する こ'と に よ り バンプ（20)を形成する 方法。
    [0072] これらの 3つの方法が寸法精度に優れたバンプ（20)を 形成する方法と して実用的にも優れている もので あ り 、 以下にそれぞれの方法を詳細に説明する 。
    [0073] メ ツ キに よ るバンプ（20)の形成方法と しては、 第 8図 〜第 1 1 図に示したよ う な方法が採られる 。 まず、 予め 必要なバンプ（20)の大き さ に対応した窓を有する メ サ キ マス ク （14)を形成し、 このメ ツ キマスク （14)を第 8図に 示 したよ う に導体回路（13)の必要部分に貼付して 、 こ の メ ツ キマスク （14)の窓か ら露出 している導体回路（13)に 対して、 第 9 図に示すよ う に各種の無電解及び電解メ ッ キを旅すこ と によ っ てメ ツ キ物（1 5 )を形成する こ とがで き る 。 こ こで用いるメ ツ キマスク （14 )と しては、 粘着剤 のついたボリ エステル、 塩化ビニ ルあるいはボリ プロ ビレン等のブラスチ ッ ク フ ィ ルムであ っ て、 外部接勉端 子と なるバンプ（20 )を設けよ う とする導体回路（1 3 )の所 定の位置に対応させて、 当該フ ィ ルム に予め金型等によ り 外部接触端子部分のみを打ち技いて窓を形成したもの を揉用する こ とがで き る 。 或るいは、 メ ツ キマスク （14 ) と して通常のブリ ン ト配線板の製造で用い られる感光性 レジス ト フ イ ルム、 イ ンキ等を必要な厚さ に して用い、 これをメ ツ キ浴に即応させて使用する 。
    [0074] ま た、 メ ツ キ方法と しては、 比較的バンプ（20 )の厚さ が薄い場合には無電解メ ツ キが、 またバンプ（ 20 )の厚さ が厚い場合は電解メ ツ キが好ま しい。 メ 、ソ キ金属の種類 と しては錫、 ニ ッ ケルが好ま しい。 特に電解メ ツ キにお いては、 メ ツ キ溶液を被メ ツ キ部に噴射させ、 かつ 自動 的に機械に取付け られたゴムな どの弾性被膜で メ ツ キマ ス ク （14 )の所定部分を覆っ て部分メ ツキする方法は、 短 時間のう ち に必要な メ ツ キ厚みが得られ、 厚みのバラッ キも少ないので榛めて有効な方法である 。
    [0075] こ のよ う に形成したメ ツ キ物（15)を表面処理する こ と に よ り 、 こ の メ ウ キ物（15)に よ っ て形成されるバ ン プ (20)の接触面の平面化を確保する 。 こ の場合の表面 ¾理 方法と しては、 化学研磨、 電解研磨及び物理研磨が挙げ られる
    [0076] 特に、 以上のよ う に して得られたメ ツ キ物（15)を、 第 1 0 図に示 したよ う に、 メ ツキマスク （14)を形成し たま まの状態で、 その上面のみをパフ及びサンダー等で物理. 的に表面研磨す る こ と に よ り 、 .メ ツ キマスク （14)自 体 の平滑性を利用する こ と がで き て、 メ ツ キ厚のバ ラ ツキ をな く し ， 研磨バ リ · ダレをな く すこ と がで き る 。 しか も、 こ のよ う な方法を採る こ と に よ っ て、 メ ツ キ表面が 極めて平滑で、 平面精度に優れ、 位置精度が極めて良好 なバンプ（20)を得る こ と がで き る 。
    [0077] 次に、 I C カー ド用プ リ ン ト配線板（10)を構成してい るバンプ（20)を接着 · 嵌合に よ っ て形成する方法を説明 する 。
    [0078] バ ンプ（20)と なる接鲅端子用部品（21)をプリ ン ト配線 板（10a) の所定位置に接着ま たは嵌合する こ と によ っ て バンプ（20)を形成する場合、 接勉端子用部品（21)の成形 法 と し て は何 ら制 Sさ れる も ので はない。 た と えば、 接触端子用部品（21)をブレス成形法に よ り 形成する場合 においては材料に制展はないが、 特に打抜き加工性の良 いものを使用 したい場合には Fe- Ni系及び Cu系封料が良 い。 また、 この接勉端子用部品（21)を射出成形法によ り 形成する場合においては、 金.属な ら.ば加工 S度の比較的 低いアルミニウム及びマグネ シウム合金ダイ キ ャス ト系 が良い。 ま た、 A B S等の熱可塑性構脂にて外部接 )»端 子用部品を射出成形後、 無電解及電解メ ツ キに よ り 導電 を設けても良い。
    [0079] 接勉端子用部品（21)の I C モジュール（12)側に对する 固定方法と しても、 何ら制限される もので はない。 た と えば、 接着固定の方法の一例と して第 1 2 図〜第 1 4図 に示した方法があ り 、 第 1 2 図は導体回路（13)の所定偭 所表面上に直接接勉端子用部品（21)を接着する 方法であ り 、 第 1 3 図は導体回路（13)の所定位置に接勉端子用部 S (21)用の凹部（13a) を形成しておき 、 この凹部（13a) に接勉端子用部品 （21)を接着固定する 方法を示 してい る 。 こ の 第 1 3 図 に 示 し た方法 は 、 ブ リ ン ト 配線坂 (10a) 上に接触端子用部品 （21)の位置合せのためのパ ターンを予め設ける こ とがで き るから特に好ま しい。 ま た、 第 1 4 図に示したバンプ（20)は、 第 1 2 図に示した 接触端子用部品（21)の下側にツバ（22)がある タイ プであ り 、 本発明に係る I C カー ド用ブリ ン ト配線板（10)が I C カー ド （30)に実装してオーバーシー 卜（32)に よ り ラ ミ ネー ト した場合に、 こ のオーバーシー ト （32)に よ っ てヅ バ（22)がラ ミ ネー ト されて固定される ため、 バンプ（20) の接着信頼性が高ま る 。
    [0080] こ の よ う に形成した接触端子用部品（21)を I C モジュ ール（12)側に接着する ための接着剤と しても何ら制限さ れる ものではな く 、 有機 * 無機の液状接着剤及び接着剤 フ ィ ルムを使用 しても よい し 、 ソ ルダーなどの溶融金属 を使用 しても良い。 まお、 非導電性物に よ る接着固定を した場合には、 固定後無電解メ ツ キ等にて導通性の確保 をする必要がある 。
    [0081] 次に、 接触端子用部品（21)を嵌合固定する場合の方法 例 と しては、 第 1 5 図〜第 1 7 図に示 したものが考え ら れる 。 第 1 5 図は、 接触端子用部品（21)の嵌合面側に突 起 （23)を設けてお き 、 こ の突起（23)をブ リ ン ト配鎳板 (10a) にあ らか じめ明け られた穴（13b) に嵌合させる こ と によ り 位置決め固定する方法が示してある 。 第 1 6 図 は、 接勉端子用部品（21)の下面の全周にツバ形状部（24) を付けて お き 、 こ のツ バ形状部（24)をブ リ ン ト 線板 (10a) にあ らか じめ明け られた穴（13b) に下方よ り 位置 块め固定する。 第 1 7 図においては、 上下別々 に作られ . た接勉端子用部品（21)に嵌合突起（25)を形成しておき 、 両接触端子用部品（21)をブ リ ン ト配線板（10a) にあ ら か じめ明け られた穴（13 b) に対 して上下方向よ り 挿入 し て、 その各 合突起（25)を互いに嵌合させる こ と に よ り 位置決め 固定す る 。 こ'の場合の各接勉端子用部品（21) ' も、 合後に接着固定する こ と が好ま しい。
    [0082] 実 ¾例 1
    [0083] この実旄钧 1 は、 バンプ（20)をメ ツ キに よ り 形成する 例である 。
    [0084] ガラスエポキシ銅 積曆板 （両面錫厚 ISit m ) に N C ド リ ルで穴明けを した後、 通常のサ ブ ト ラ クテ ィ ブ法に て'必要な配線パターン （ 導侓回路（13) ) を形成した。 そ して、 バターン形成後にバンプ（20)を電解メ ツ キで形成 する ため、 メ ツ キマスク （14)と してダイ ナケム社製ラ ミ ナー T A 2 «ilsを 4枚重ねてラ ミネー ト した。 次に、 バ ンブ（20)を形成するのに必要なマスクを用い、 オーク社 製 2 0 1 B型の霉光 ¾にて 300«j/cn で露光した後、 炭 酸ソーダ 2 %水溶液を用い現像を行っ た。 そして、 接点 端子部の被メ ツ キ部を露出させ、 必要なメ ゥ キ前 ¾理を 行っ た後、 ¾酸銅メ ツキ液を用い、 鼋淀密度 4A/dn で 約 3.5時問メ ツキを尨してメ ツ キ物（15)を形成した。
    [0085] このメ ツ キ物（15)を、 ベル トサンダー （株式会社菊川 鉄工所製、 使用サンダー番手 # 600 ) にて厚み設定して 湿式研磨した。 そ して、 メ ツ キマスク （14)を塩化メ チレ ンにて剝膜した。 さ ら に、 導体回路（13)及びバンプ（20) にニッ ケルメ ツ キ及び金メ ッ キを尨した。 これよ り 、 バ ンブ（20)の厚さが導体回路（13)の導体厚みよ り 150± 20 f m厚 く 、 （2.5土 0.025)鼉霆 X (1.9土 0.025) 麗颺の面接を 有し、 その表面が平滑なバンプ（20)が形成された。 この よ う なバンプ（20)を有した I Cカー ド用ブリ ン ト S線板 (10)は第 2図に示されたよ う なもので あ っ た。
    [0086] こ の I Cカー ド用ブリ ン ト配線板（10)の各バンプ（20) に対応する位置に、 金型にて打抜き窓が設け られた厚さ 3霆 il の塩化ビニールシー ト （ オーバーシー ト （32)) を 重ね、 S度 95"C、 2分簡熱ブレス したと こ ろ 、 こ のォー バーシー ト （32)とバンプ 0)との藺には隙簡がな く 、 か つオーバーシー ト （32)と バンプ（20)との表面が同一平面 レベルと なる よ う に接合で き た。
    [0087] 実旌例 2
    [0088] この実尨^ 2 は、 バンブ（20)をメ ツキによ り 形成する 例である 。
    [0089] 前記実 ¾例 1 と 同様にプリ ン ト S綾パターンを形成し た後、 粘着剤が片面に付着している 200 it niのボリ エス テルのフ ィ ルムを用い、 これに金型にてバ ンプ（20)の大 き さ に対応する穴を打抜いた。 その後、 こ の フ ィ ルムを ブリ ン ト配線板（10a) 上に位置合わせを行ない加圧接着 した。 その後、 電解 N i メ ツ キ液 （スル フ ァ ミ ン酸浴） を用い、 180 ^ mの電解メ ツ キを行っ て メ ツ キ物（15)を 形成した。 こ の と き の電流密度 · 時間は、 lOA/ d n -100 分であ っ た。
    [0090] このメ ツ キ物（ 15 )を、 ッノ ダブラ シ P # δ 00にて湿式 研磨した。 そして、 上記のポリエステルフ ィ ルムを劍し てバンプ（20)の厚さ を澜定した と こ ろ他の導体 線の厚 みよ り 130± 20 jt m厚く 平滑な平面を有するバ ンプ（20) が得られた。
    [0091] 実尨例 3
    [0092] こ の実¾ 3 は、 バンプ（20)を接着に よ り 形成する例 である 。
    [0093] ガラスエポキシ銅張積層板 （両面麵厚 18 ^ m ) に N C ド リ ルで穴明けを尨こ した後、 通常のサブ ト ラ クテ ィ ブ 法にて必要な配線パター ンを形成した。 なお、 こ の時、 接触端子用 部 品 （21)の 固定饍所 も 、 当該部品の形状 ( 2.1± 0.05菌蘿 ズ 1.8± 0.05麗醺角） に合う よ う に銅を除 去した。
    [0094] 次に、 饯青鋼板ロール （轜 50霞 a、 厚み 0.2«蘭 ） の片面 をブラス ト研磨にて粗面化後、 他面をバフ研磨にて鏡面 研磨 した。 こ こ で 、 粗面に導電性イ ン ク （ ACME CHEMICA LS社製 E- Kote 3080)を厚み力 0.01〜 0.1藤重と なる よ う に ロールコーターにて コーテ ィ ングし 、 瘙度 35°C、 20分 間加熱しタ ッ ク フ リ ーな状態に した。 こ の状態にて、 ブ レス機にて （2.1士 0.G5钃重 X 1.8 ± 0.05鱅麗角） のチ ッ プに 打抜いた。
    [0095] こ のチ ッ プ （ これは接勉端子用部品（21)であ り 、 後に バンプ（20)と なる ） を、 前記パターン形成後のブリ ン ト I!扳（10a) の固定箇所に、 コーテ ィ ング面をブリ ン ト ffi線坂（10a) 側にして配置した。 この上か ら 、 固定箇所 のみ ¾ し 穴を明けた治具坂 （ ス テ ン レス坂、 厚み 0.2 腿鳳 ） を置き 、 ブレス条件 （ ブレス圧 400kgi/cn 、 90°C x 20菌 in + 1200G X 20颺 in + 15(TG x 20邐 in ) にて熟圧着 ブレスを行ない、 第 1 2 図に示されたよ う な断面でバン ブ（20)を有する术発明に係る I C カー ド用ブリ ン ト配線 板（10)を得た。
    [0096] こ の I G カー ド用プリ ン ト S線坂（10)を評価してみる と 、 基材か らのバンプ（20)の高さは 0.21 ± 0.01鼉置、 かつ その表面は平滑で、 しかも I C カー ド用ブリ ン ト 線板 (10)上の導体回路（13)と 当該バンプ（20)間の導通抵抗は α .03 Ωであ っ た。
    [0097] 実 ¾钧 4
    [0098] こ の実旄例 4 は、 バンプ（20)を嵌合に よ り 形成する例 であ る 。
    [0099] { 第 1 4 図 に 示 さ れ た 肜状の接 «端子用 部品 （21) { ( 2.6± 0.05疆覼 1.9± 0.05讕層 X 高さ 0.2邐靈 ± 0.05麗 a ) の裏面に （ 直径 0.4± 0.05靂蘿 X 高さ 0.1± 0.04麗靈） の円 柱妆の突起を 2つ付けたもの } をマグネ シウム合金ダイ カス ト （ 材質 ： AZ91A)にて作成した。
    [0100] 次に、 この部品の突起に合う 嵌合穴 （直径 0.45 ± 0.05 震霍 ） をブリ ン ト配敏板（10b) と なる基材に明けてスルホ ールメ ツ キをし、 第 4 図に示したよ う なパター ン形成後 の長尺建緣帯状のフ レキ シブルブリ ン ト配線板（10b) を 作成した。 こ のブ リ ン ト S線板（10b) には両側にスプロ ケ ッ ト穴を有している 。 これら よ り 、 長尺帯状ブリ ン ト 配線坂（10b) をエアフ ィ ーダで搬送 し、 スブロケ ッ ト穴 にて位置块めビンで位璗合せ し、 吸込固定 した。
    [0101] こ の ブ リ ン ト S線板 （10b) の上記嵌合穴に対 して 、 捩動パーツ フ ィ ーダで整列させた接触端子用部品を N C 制裤されたマニュ ビレー タで嵌合させた。 嵌合状蕙を変 位セ ンサーにて確認した。 以上動作を繰り 返すこ と によ り 、 バンプ（20)と なる接勉端子用部品（21)を長尺プリ ン トブリ ン ト配線板（10b) に対 して連読的に所定の位置へ 嵌合する こ とが出来た。
    [0102] ( 産業上の利用分野）
    [0103] 以上の よ う に構成した *発明に係る I C カー ド用プ リ ン ト配線板（10)は、 I C カー ドの一部に内蔵若 し く は装 着するものである 。 こ の I Cカー ド用ブリ ン ト配線基板（10 )は、 現金引出 カー ド、 ク レジ ッ トカー ド 、 認讒カー ド 、 医療用カルテ 及びテ レ フ ォ ンカー ド などの各種の用途の I C カー ドに 使用される。
    权利要求:
    Claims請 求 の 範 囲
    1 . 外部接触端子を有する I c カー ドの一部に内蔵若し く は装着する I c カー ド用プリ ン ト配線板において、 こ の 線板上の導体回路の一部であ っ て、 かつ前記外 部接勉端子に対応する部分の表面に、 電気的導通の可能 な材料に っ てバンプを設け、 こ のバンプを前記外部接 勉端子と したこ と を特徴とする I c カー ド用ブリ ン ト s 線板。
    2 . 特許請求の範囲第 1 項記載の I C カー ド用ブリ ン ト 線板において、 前記外部接触端子の接 j¾*面が平面で、 なおかつ I C カー ドの表面であるブラスチ ッ クス表面と 同一平面レベルと したこ と を特徴と する I C カー ド用ブ リ ン 卜配線板。
    3 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 2 項記載の I C カー ド用 ブリ ン 卜配線板において、 前記外部接触端子が、 I C 力 ー ドの表面に、 接 «面のみ露出 したこ と を特徴とする I C カー ド用ブリ ン ト配線板。
    4 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 3 項記載の I C カー ド用 ブリ ン 卜 線板において、 前記外部接触端子の少な く と も接勉面が、 金、 白金、 銀、 パラ ジウム、 イ リ ジウム、 オスミ ウム、 タ ングステ ン 、 鋦、 ク ロム、 ュ ヅケル、 炭 素及びそれらの合金である こ と を特截と する I Cカー ド 用ブリ ン 卜配線坂。
    5 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 4項記載の I Cカー ド用 ブリ ン ト配線坂において、 メ ツキ及びメ ツキ後の表面 ¾ 理によ り 形成された前記バンプを、 前記外部接 It鵁子と レたこ と を特镊と する I C カー ド用ブリ ン ト配線板。
    6 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 4項記載の I C カー 用 ブリ ン ト配線板において、 別途形成された接勉端子用部 品がプリ ン ト配線板の所定位置に接着された前記バンプ を、 前記外部接触端子と したこ と を特铮と する I C カー ド用プリ ン 卜 線坂。
    7 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 4項記載の I C カー ド用 ブリ ン ト配線板において、 別途形成された接勉端子用部 品がプリ ン 卜配線坂の所定位置に嵌合された前記バ ンプ を、 前記外部接勉端子と したこ と を特徴と する I C カー ド用ブリ ン ト配線板。
    类似技术:
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    法律状态:
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    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP60159192A|JPH0582078B2|1985-07-17|1985-07-17||
    JP60/159192||1985-07-17||
    JP60253324A|JPH0634436B2|1985-11-11|1985-11-11|Ｉｃカ−ド用プリント配線板|
    JP60/253324||1985-11-11||AT86904376T| AT95468T|1985-07-17|1986-07-14|Ein verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungsplatte fuer halbleiterschaltungen.|
    DE86904376T| DE3689147T2|1985-07-17|1986-07-14|Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte für Halbleiterschaltungen.|
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